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YAMAHA高速貼片機YSM10
YSM10
雅馬哈小型塊貼片機YSM10參數(shù)：
1、對象基板尺寸：L510 x W460 mm～L50 x W50 mm。使用選配件，可對應L610mm基板
2、貼裝能力：HM貼裝頭(10個吸嘴)規(guī)格HM5貼裝頭(5個吸嘴)規(guī)格。46,000CPH(本公司良好條件下)31,000CPH(本公司良好條件下)
3、可貼裝的元件：03015～W55 x L100mm(*過W45mm為分割識別)，高度15mm以下。※ 元件高度*過6.5mm，或元件尺寸*過12mm x 12mm則需要選配多視覺相機(可選配置)
4、貼裝精度本公司良好條件(使用評估用標準元件時)：±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
5、可安裝的送料器數(shù)量：固定送料器架：多96個(以8mm料帶換算)托盤：15種
6、電源規(guī)格：三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V±10%50/60Hz
7、供給氣源：0.45MPa以上、清潔干燥
8、外形尺寸：L1,254 x W1,440 x H1,445mm
9、主體重量:約1,270kg
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13809891125
貼裝方式
Installation method
SMT貼裝方式及優(yōu)缺點
SMT (Surface Mount Technology) 貼裝技術是當前最流行和使用廣泛的電子產(chǎn)品制造技術之它是一種通過將電子元件直接粘貼在印刷電路板(PCB) 上的技術，而非通過鉆孔將元器件安裝在板子的反面。這種貼裝方式比傳統(tǒng)的手工焊接方式更加快捷和高效。現(xiàn)在，我們將介紹SMT貼裝的幾種常見方式及其優(yōu)缺點。
表面粘貼貼裝（SMT）
表面粘貼貼裝（SMT）是SMT技術中最常見的一種方式。SMT貼裝可以通過將各種尺寸和形狀的電子元件，例如電容、電阻和晶體管等小型元件，通過自動化設備從Feeder中取出，放置在PCB上的精確位置，最后進行焊接。這種方式省去了手工針對每個電子元件執(zhí)行的精細操作，更加高效和便捷。
優(yōu)點：
- SMT能夠精確地定位電子元件，從而避免了針對每個元件進行精細操作的繁瑣工作。- SMT能夠實現(xiàn)軍用和計算機應用中最小的電子元件。- SMT通過使用自動化設備展現(xiàn)了無與倫比的高效率和速度。
缺點：
- SMT設備和配件的價格很高，需要付出一定的成本。- 這種貼裝方式需要訓練有素的員工才能操作。
表面擠壓貼裝（SMD）
表面擠壓貼裝（SMD）是另一種SMT貼裝方式，它與SMT的區(qū)別在于SMD貼裝方式不僅可以粘貼表面元件，還可以進行接插件的安裝。這種方式設備成本較低，安裝按排方式容易控制，具有很好的準確性。
優(yōu)點：
- SMD能夠安裝更大型和更重的電子元件。- SMD是一種低成本，更易于掌握的技術。
缺點：
- SMD可以進行接插件的安裝，但是，它的接插點需要更多的空間，導致PCB空間限制較大。- SMD的準確性不如SMT技術。
通孔貼裝（THT）
通孔貼裝（Through-hole technology-THT）是另一種常見的電子產(chǎn)品組裝方式之一。與表面貼裝不同，THT在PCB上打孔，并從底部將元件插入孔中，然后焊接。這種方式通常用于組裝復雜的電路板，因為THT元件比SMT元件更大，因此適用于高功率器件和較大的電路模塊。
優(yōu)點：
- THT提供了更好的機械強度。- THT適用于需要進行手工清潔和維修的應用。
缺點：
- THT的成本通常比SMT高。- THT元件的連接時間比SMT元件長。
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頭條
上板機常規(guī)介紹
上板機是用于SMT生產(chǎn)線PCB置于周轉箱內自動送板的設備
2023.09.24- 上板機常規(guī)介紹2023.09.24
- 錫膏印刷機2023.09.24
- 接駁臺2023.09.24
- 貼片機2023.09.24
- 回流焊爐2023.09.24
- AOI光學檢測儀2023.09.23
- 下板機2023.09.23
- SMT貼片代工在軍工電子應用的要求有哪些?2023.09.23
經(jīng)營有各系列的各種型號SMT貼片機及智能AOI、SPI、印刷機、回流焊、波峰焊的銷售、租賃、收購、保養(yǎng)、維修工程服務，為您的產(chǎn)品增值，量身定做最優(yōu)化的生產(chǎn)方案
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