深圳市泰捷電子設(shè)備有限公司

對象電路板尺寸（LxW）：
48mmx48mm～534mmx510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格）
48mmx48mm～534mmx610mm（單搬運(yùn)軌道規(guī)格）
*雙搬運(yùn)時(shí)（W）280mm為止。超過280mm時(shí)為單搬運(yùn)。
元件搭載數(shù)：MAX20種類（以8mm料帶換算）
電路板加載時(shí)間：
雙搬運(yùn)軌道:連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)0sec，單搬運(yùn)軌道:2.5sec（M3Ⅲ各模組間搬運(yùn)）
模組寬度：320mm
機(jī)器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm
吸嘴數(shù)量：12
產(chǎn)能（cph）：25,000元件有無確認(rèn)功能ON:24,000
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實(shí)裝（高精度調(diào)整）結(jié)果。
吸嘴數(shù)量：4
產(chǎn)能（cph）：11,000
対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00
吸嘴數(shù)量：1
產(chǎn)能（cph）：47,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
智能供料器：對應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帯
管裝供料器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤単元：對應(yīng)料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M),276×330mm(料盤単元-LT),143×330mm(料盤単元-LTC)

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服務(wù)熱線：

13809891125

貼裝方式

Installation method

SMT貼裝方式及優(yōu)缺點(diǎn)

SMT (Surface Mount Technology) 貼裝技術(shù)是當(dāng)前最流行和使用廣泛的電子產(chǎn)品制造技術(shù)之它是一種通過將電子元件直接粘貼在印刷電路板(PCB) 上的技術(shù)，而非通過鉆孔將元器件安裝在板子的反面。這種貼裝方式比傳統(tǒng)的手工焊接方式更加快捷和高效。現(xiàn)在，我們將介紹SMT貼裝的幾種常見方式及其優(yōu)缺點(diǎn)。

表面粘貼貼裝（SMT）

表面粘貼貼裝（SMT）是SMT技術(shù)中最常見的一種方式。SMT貼裝可以通過將各種尺寸和形狀的電子元件，例如電容、電阻和晶體管等小型元件，通過自動(dòng)化設(shè)備從Feeder中取出，放置在PCB上的精確位置，最后進(jìn)行焊接。這種方式省去了手工針對每個(gè)電子元件執(zhí)行的精細(xì)操作，更加高效和便捷。
優(yōu)點(diǎn)：

- SMT能夠精確地定位電子元件，從而避免了針對每個(gè)元件進(jìn)行精細(xì)操作的繁瑣工作。- SMT能夠?qū)崿F(xiàn)軍用和計(jì)算機(jī)應(yīng)用中最小的電子元件。- SMT通過使用自動(dòng)化設(shè)備展現(xiàn)了無與倫比的高效率和速度。

缺點(diǎn)：

- SMT設(shè)備和配件的價(jià)格很高，需要付出一定的成本。- 這種貼裝方式需要訓(xùn)練有素的員工才能操作。

表面擠壓貼裝（SMD）

表面擠壓貼裝（SMD）是另一種SMT貼裝方式，它與SMT的區(qū)別在于SMD貼裝方式不僅可以粘貼表面元件，還可以進(jìn)行接插件的安裝。這種方式設(shè)備成本較低，安裝按排方式容易控制，具有很好的準(zhǔn)確性。

優(yōu)點(diǎn)：

- SMD能夠安裝更大型和更重的電子元件。- SMD是一種低成本，更易于掌握的技術(shù)。

缺點(diǎn)：

- SMD可以進(jìn)行接插件的安裝，但是，它的接插點(diǎn)需要更多的空間，導(dǎo)致PCB空間限制較大。- SMD的準(zhǔn)確性不如SMT技術(shù)。

通孔貼裝（THT）

通孔貼裝（Through-hole technology-THT）是另一種常見的電子產(chǎn)品組裝方式之一。與表面貼裝不同，THT在PCB上打孔，并從底部將元件插入孔中，然后焊接。這種方式通常用于組裝復(fù)雜的電路板，因?yàn)門HT元件比SMT元件更大，因此適用于高功率器件和較大的電路模塊。

優(yōu)點(diǎn)：

- THT提供了更好的機(jī)械強(qiáng)度。- THT適用于需要進(jìn)行手工清潔和維修的應(yīng)用。

缺點(diǎn)：

- THT的成本通常比SMT高。- THT元件的連接時(shí)間比SMT元件長。