深圳市泰捷電子設(shè)備有限公司

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當(dāng)前位置：首頁(yè)產(chǎn)品展示SMT貼片機(jī)松下貼片機(jī)NPM-TT

松下貼片機(jī)NPM-TT

NPM-TT

基本規(guī)格

機(jī)型 NPM-TT

對(duì)象基板單軌式：L50mmxW50mm—L510mmxW590mm
雙軌式：L50mmxW50mm—L510mmxW300mm

貼裝效率

(條件) 36000CPH（0.1秒/CHIP相當(dāng)）

貼裝精度
(本公司標(biāo)準(zhǔn)元件) 精度(μ+3σ):±0.03mm/CHIP

對(duì)象元件 0402mm(01005),150*25-120*90

元件種類 52 種

電源規(guī)格三相AC200,220,380,400,420,480V 2.5kVA

供氣源 0.5MPa.200L/min(A.N.R)

外形尺寸 W1300mm*2xD2798mm*3xH1444mm*4

主體重量 3050kg

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樣品展示

Sample display

貼裝方式

Installation method

SMT貼裝方式及優(yōu)缺點(diǎn)

SMT (Surface Mount Technology) 貼裝技術(shù)是當(dāng)前最流行和使用廣泛的電子產(chǎn)品制造技術(shù)之它是一種通過(guò)將電子元件直接粘貼在印刷電路板(PCB) 上的技術(shù)，而非通過(guò)鉆孔將元器件安裝在板子的反面。這種貼裝方式比傳統(tǒng)的手工焊接方式更加快捷和高效。現(xiàn)在，我們將介紹SMT貼裝的幾種常見方式及其優(yōu)缺點(diǎn)。

表面粘貼貼裝（SMT）

表面粘貼貼裝（SMT）是SMT技術(shù)中最常見的一種方式。SMT貼裝可以通過(guò)將各種尺寸和形狀的電子元件，例如電容、電阻和晶體管等小型元件，通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備從Feeder中取出，放置在PCB上的精確位置，最后進(jìn)行焊接。這種方式省去了手工針對(duì)每個(gè)電子元件執(zhí)行的精細(xì)操作，更加高效和便捷。
優(yōu)點(diǎn)：

- SMT能夠精確地定位電子元件，從而避免了針對(duì)每個(gè)元件進(jìn)行精細(xì)操作的繁瑣工作。- SMT能夠?qū)崿F(xiàn)軍用和計(jì)算機(jī)應(yīng)用中最小的電子元件。- SMT通過(guò)使用自動(dòng)化設(shè)備展現(xiàn)了無(wú)與倫比的高效率和速度。

缺點(diǎn)：

- SMT設(shè)備和配件的價(jià)格很高，需要付出一定的成本。- 這種貼裝方式需要訓(xùn)練有素的員工才能操作。

表面擠壓貼裝（SMD）

表面擠壓貼裝（SMD）是另一種SMT貼裝方式，它與SMT的區(qū)別在于SMD貼裝方式不僅可以粘貼表面元件，還可以進(jìn)行接插件的安裝。這種方式設(shè)備成本較低，安裝按排方式容易控制，具有很好的準(zhǔn)確性。

優(yōu)點(diǎn)：

- SMD能夠安裝更大型和更重的電子元件。- SMD是一種低成本，更易于掌握的技術(shù)。

缺點(diǎn)：

- SMD可以進(jìn)行接插件的安裝，但是，它的接插點(diǎn)需要更多的空間，導(dǎo)致PCB空間限制較大。- SMD的準(zhǔn)確性不如SMT技術(shù)。

通孔貼裝（THT）

通孔貼裝（Through-hole technology-THT）是另一種常見的電子產(chǎn)品組裝方式之一。與表面貼裝不同，THT在PCB上打孔，并從底部將元件插入孔中，然后焊接。這種方式通常用于組裝復(fù)雜的電路板，因?yàn)門HT元件比SMT元件更大，因此適用于高功率器件和較大的電路模塊。

優(yōu)點(diǎn)：

- THT提供了更好的機(jī)械強(qiáng)度。- THT適用于需要進(jìn)行手工清潔和維修的應(yīng)用。

缺點(diǎn)：

- THT的成本通常比SMT高。- THT元件的連接時(shí)間比SMT元件長(zhǎng)。