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當(dāng)前位置：首頁(yè)工廠實(shí)力

SMT自動(dòng)貼片機(jī)

工作原理

貼片機(jī)的工作原理主要包括圖像識(shí)別、元件供料、貼裝和焊接等步驟

應(yīng)用領(lǐng)域

(1)消費(fèi)類產(chǎn)品，包括游戲、玩具、聲像電子設(shè)備。一般來(lái)說(shuō)，適用的尺寸和多功能性應(yīng)用作為考慮重點(diǎn)，但是產(chǎn)品的成本也是極為重要的。
(2)通過(guò)產(chǎn)品，如小型企業(yè)和個(gè)人使用的通用型計(jì)算機(jī)。與消費(fèi)類產(chǎn)品比較，用戶期望產(chǎn)品具有較長(zhǎng)的使用壽命，并能享有長(zhǎng)期的服務(wù)。
(3)通信產(chǎn)品，包括電話、轉(zhuǎn)換設(shè)備、PBX和交換機(jī)。這些產(chǎn)品要求使用壽命長(zhǎng)，且能夠應(yīng)用于相當(dāng)苛刻的條件下。
(4)民用飛機(jī)，要求尺寸小、重量輕和可靠性高。
(5)工業(yè)產(chǎn)品，尺寸和功能是這類產(chǎn)品重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，同時(shí)成本也是非常重要的。所以這類產(chǎn)品在降低成本的同時(shí)，需確保產(chǎn)品能夠達(dá)到高性能和多功能的要求。
(6)汽車電子產(chǎn)品，如汽車底板，能夠用于各種不同的苛刻環(huán)境下。這些產(chǎn)品面臨著極端的溫度和機(jī)械變化，這給批量生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)最低成本和最佳的可制造性增加了一定的壓力。
(7)軍用航空電子產(chǎn)品，需要滿足機(jī)械變化和熱變化的要求，應(yīng)該重點(diǎn)考慮尺寸、重量、性能和可靠性。
(8)航天產(chǎn)品，包括所有能夠滿足外界惡劣環(huán)境要求的產(chǎn)品。也就是說(shuō)，在各種不同環(huán)境和極端的自然條件下可達(dá)到優(yōu)質(zhì)和高性能的產(chǎn)品。
(9)高性能產(chǎn)品，由軍用產(chǎn)品、高速大容量計(jì)算機(jī)、測(cè)試設(shè)備、關(guān)鍵的工藝控制器和醫(yī)療設(shè)備構(gòu)成。可靠性和性能是至關(guān)重要的，其次是尺寸和功能。

生產(chǎn)工藝流程

Production process flow

設(shè)計(jì)階段

貼片機(jī)的生產(chǎn)工藝流程始于設(shè)計(jì)階段，該階段主要由設(shè)計(jì)師完成，設(shè)計(jì)師需要根據(jù)客戶的要求、產(chǎn)品的需求、市場(chǎng)的需求等因素來(lái)進(jìn)行貼片機(jī)的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)出符合客戶需求的產(chǎn)品。設(shè)計(jì)階段需要的技術(shù)支撐包括CAD設(shè)計(jì)軟件、板子布局軟件、仿真軟件等。

采購(gòu)階段

采購(gòu)階段是貼片機(jī)生產(chǎn)工藝流程中至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。在這個(gè)階段，需要從供應(yīng)商處采購(gòu)電子元器件、機(jī)械零件、材料等。采購(gòu)的質(zhì)量和價(jià)格直接關(guān)系到后續(xù)的裝配質(zhì)量和成本。此階段需要常見(jiàn)的采購(gòu)管理軟件、采購(gòu)成本分析軟件等技術(shù)支撐。

裝配階段

裝配階段是生產(chǎn)工藝流程中最核心的環(huán)節(jié)之一。在這個(gè)階段，將采購(gòu)的電子元器件、機(jī)械零件、材料等按照設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行裝配，將裝配好的電子元器件、機(jī)械零件、材料等組裝成成品。此階段需要的技術(shù)支撐包括自動(dòng)化裝配技術(shù)、先進(jìn)的裝配工藝等。

測(cè)試階段

測(cè)試階段是為了確保裝配好的電子元器件、機(jī)械零件、材料等性能是否符合設(shè)計(jì)要求。測(cè)試階段主要分為生產(chǎn)線測(cè)試和成品測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。生產(chǎn)線測(cè)試是在裝配階段完成每個(gè)組件裝配后進(jìn)行的，成品測(cè)試是在貼片機(jī)生產(chǎn)完成后進(jìn)行的。此階段需要的技術(shù)支撐包括測(cè)試設(shè)備和測(cè)試技術(shù)。

保養(yǎng)階段

保養(yǎng)階段是為了確保貼片機(jī)的正常運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命而進(jìn)行的。保養(yǎng)階段包括日常保養(yǎng)和定期保養(yǎng)兩個(gè)環(huán)節(jié)。日常保養(yǎng)是在貼片機(jī)日常使用中進(jìn)行的，定期保養(yǎng)是在一定周期內(nèi)對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行檢查和維護(hù)。此階段需要的技術(shù)支撐包括計(jì)算機(jī)維護(hù)管理軟件、專業(yè)維護(hù)人員等.
上述五個(gè)階段是貼片機(jī)生產(chǎn)工藝流程的主要環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格控制和管理，確保貼片機(jī)的生產(chǎn)質(zhì)量和工藝效率。同時(shí)，貼片機(jī)生產(chǎn)工藝流程涉及到的各種技術(shù)和設(shè)備也需要不斷更新和提升，以適應(yīng)市場(chǎng)和客戶需求的不斷變化

貼裝方式

Installation method

SMT貼裝方式及優(yōu)缺點(diǎn)

SMT (Surface Mount Technology) 貼裝技術(shù)是當(dāng)前最流行和使用廣泛的電子產(chǎn)品制造技術(shù)之它是一種通過(guò)將電子元件直接粘貼在印刷電路板(PCB) 上的技術(shù)，而非通過(guò)鉆孔將元器件安裝在板子的反面。這種貼裝方式比傳統(tǒng)的手工焊接方式更加快捷和高效。現(xiàn)在，我們將介紹SMT貼裝的幾種常見(jiàn)方式及其優(yōu)缺點(diǎn)。

表面粘貼貼裝（SMT）

表面粘貼貼裝（SMT）是SMT技術(shù)中最常見(jiàn)的一種方式。SMT貼裝可以通過(guò)將各種尺寸和形狀的電子元件，例如電容、電阻和晶體管等小型元件，通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備從Feeder中取出，放置在PCB上的精確位置，最后進(jìn)行焊接。這種方式省去了手工針對(duì)每個(gè)電子元件執(zhí)行的精細(xì)操作，更加高效和便捷。
優(yōu)點(diǎn)：

- SMT能夠精確地定位電子元件，從而避免了針對(duì)每個(gè)元件進(jìn)行精細(xì)操作的繁瑣工作。- SMT能夠?qū)崿F(xiàn)軍用和計(jì)算機(jī)應(yīng)用中最小的電子元件。- SMT通過(guò)使用自動(dòng)化設(shè)備展現(xiàn)了無(wú)與倫比的高效率和速度。

缺點(diǎn)：

- SMT設(shè)備和配件的價(jià)格很高，需要付出一定的成本。- 這種貼裝方式需要訓(xùn)練有素的員工才能操作。

表面擠壓貼裝（SMD）

表面擠壓貼裝（SMD）是另一種SMT貼裝方式，它與SMT的區(qū)別在于SMD貼裝方式不僅可以粘貼表面元件，還可以進(jìn)行接插件的安裝。這種方式設(shè)備成本較低，安裝按排方式容易控制，具有很好的準(zhǔn)確性。

優(yōu)點(diǎn)：

- SMD能夠安裝更大型和更重的電子元件。- SMD是一種低成本，更易于掌握的技術(shù)。

缺點(diǎn)：

- SMD可以進(jìn)行接插件的安裝，但是，它的接插點(diǎn)需要更多的空間，導(dǎo)致PCB空間限制較大。- SMD的準(zhǔn)確性不如SMT技術(shù)。

通孔貼裝（THT）

通孔貼裝（Through-hole technology-THT）是另一種常見(jiàn)的電子產(chǎn)品組裝方式之一。與表面貼裝不同，THT在PCB上打孔，并從底部將元件插入孔中，然后焊接。這種方式通常用于組裝復(fù)雜的電路板，因?yàn)門HT元件比SMT元件更大，因此適用于高功率器件和較大的電路模塊。

優(yōu)點(diǎn)：

- THT提供了更好的機(jī)械強(qiáng)度。- THT適用于需要進(jìn)行手工清潔和維修的應(yīng)用。

缺點(diǎn)：

- THT的成本通常比SMT高。- THT元件的連接時(shí)間比SMT元件長(zhǎng)。

應(yīng)用展示

Application display

消費(fèi)類電子產(chǎn)品

通信產(chǎn)品

汽車電子產(chǎn)品

醫(yī)療器械

通用產(chǎn)品

軍用航空電子產(chǎn)品

工業(yè)產(chǎn)品

回流焊

回流焊接原理

回流焊接是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊接的是表面貼裝器件的，它是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接

單面貼裝

單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。

雙面貼裝

A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。

生產(chǎn)工藝流程

Production process flow

回流焊的工藝流程主要包括元器件鋪裝、印刷、回流焊、清洗和測(cè)試等步驟。

回流焊的原理是將預(yù)先涂覆在PCB 焊盤上的焊膏加熱至熔點(diǎn)，使焊膏液化，然后將電子元器件放置在焊盤上，再將整個(gè) PCB 送入回流爐中加熱，使焊膏液化并與元器件、PCB 焊盤接觸，形成焊接關(guān)系當(dāng)焊膏冷卻后，焊接就完成了

元器件鋪裝

元器件鋪裝是回流焊的第一步，也是最為重要的一步。在鋪裝過(guò)程中，需要根據(jù)PCB布局要求，將元器件按照一定的方式排列在PCB上，確保元器件之間的間距和位置符合要求，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤連接或短路等問(wèn)題。

印刷

印刷是將焊膏涂覆到PCB焊盤上的過(guò)程。印刷時(shí)需要使用印刷機(jī)將焊膏涂覆到 PCB 焊盤上，確保焊膏的分布均勻，并且焊膏的厚度符合要求。

回流焊

回流焊是將元器件和 PCB 焊盤連接起來(lái)的過(guò)程。在回流焊過(guò)程中需要將整個(gè) PCB 送入回流爐中進(jìn)行加熱，使焊膏液化并與元器件PCB焊盤接觸，形成焊接關(guān)系。回流時(shí)間和溫度需要根據(jù)焊膏和元器件的特性進(jìn)行調(diào)整，確保焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性

清洗

清洗是為了去除焊接后的殘留物，確保焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。在清洗過(guò)程中，需要使用清洗劑將 PCB 進(jìn)行清洗，并確保清洗劑的濃度和溫度符合要求，避免對(duì)PCB和元器件造成損害

測(cè)試

測(cè)試是為了確保焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性，避免出現(xiàn)問(wèn)題。在測(cè)試過(guò)程中，需要對(duì)焊接后的 PCB 進(jìn)行電氣測(cè)試和外觀檢查，確保 PCB符合要求，并且焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性得到保證

SMT自動(dòng)化生產(chǎn)

SMT automated production

回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)組成：

回流焊機(jī)主要由傳送系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)和冷卻系統(tǒng)四大部分組成。由于加熱的方式不同，內(nèi)部的組成結(jié)構(gòu)也會(huì)有所不同，下面我們就以熱分回流焊機(jī)為例：

傳送系統(tǒng)

傳送系統(tǒng)主要有網(wǎng)帶式和鏈條式兩類，其中網(wǎng)帶式傳送可任意放置印制板，適用于單面板的焊接，它克服了印制板受熱可能引起凹陷的缺陷，但對(duì)雙面板焊接及設(shè)備的配線使用具有局限性;鏈條式傳送是將PCB放置于不銹鋼鏈條加長(zhǎng)銷軸上進(jìn)行傳輸，其鏈條寬度可調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同印制板寬度的要求，但對(duì)于寬型或超薄印制板受熱后可能引起凹陷。

控制系統(tǒng)

控制系統(tǒng)是回流焊機(jī)的中樞，其操作方式、靈活性和所具有的功能都直接影響到設(shè)備的使用，先進(jìn)的再流焊設(shè)備已全部采用了計(jì)算機(jī)或PLC控制方式，利用計(jì)算機(jī)豐富的軟硬件資源極大地豐富和完善了再流焊設(shè)備的功能，有效保證了生產(chǎn)管理質(zhì)量的提高。

加熱系統(tǒng)

加熱系統(tǒng)各溫區(qū)均采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立控制，上下加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確,均勻且熱容量大，其中，溫度控制器通過(guò)PID控制把溫度保持在設(shè)定值，溫度傳感器采用熱電偶測(cè)量氣流的溫度。

冷卻系統(tǒng)

冷卻系統(tǒng)主要有熱交換器冷卻和風(fēng)扇冷卻兩種，PCB經(jīng)過(guò)回流焊之后，必須立即冷卻，才能得到很好的焊接效果。在冷卻系統(tǒng)中由于助焊劑容易凝結(jié)，必須定期檢查和清潔助焊劑過(guò)濾器上的助焊劑，否則熱循環(huán)效率的下降會(huì)減低冷卻系統(tǒng)的效率，使冷卻變差，導(dǎo)致產(chǎn)品的焊接質(zhì)量下降。

應(yīng)用展示

Application display

計(jì)算機(jī)硬件

能源與電力

家電

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備

AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備

AOI檢測(cè)設(shè)備工作原理：當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，AOI檢測(cè)設(shè)備通過(guò)高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品，然后采集圖像，將測(cè)試的檢測(cè)點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)進(jìn)行比較，再經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷，同時(shí)通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示或標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整以及SMT工程人員改善工藝。

SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備

錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI的工作原理與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照第一片板子的影像及資料來(lái)作為判斷根據(jù)，這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定標(biāo)準(zhǔn)

生產(chǎn)工藝流程

Production process flow

AOI工作流程

AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同的，多是通過(guò)圖形識(shí)別法。將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果。
AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，在各個(gè)位置均可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個(gè)比較重要的位置：

錫膏印刷之后

如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過(guò)多、焊錫對(duì)焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋。

回流焊前

檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。不過(guò)一般這個(gè)位置放置SPI比較多，因?yàn)檫@個(gè)位置的檢查滿足過(guò)程跟蹤的目標(biāo)。

回流焊后

在SMT工藝過(guò)程的最后步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備，錫膏檢查（即英文Solder Paste Inspection）

SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面，主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差（拉尖、）偏移、缺陷破損等。

減少不良

錫膏印刷是整個(gè)貼片組裝的第一步，而SPI是PCBA制造過(guò)程中質(zhì)量管控的第一步。SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備的誕生，是為了在錫膏印刷過(guò)程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況，在這一環(huán)節(jié)中利用機(jī)器檢測(cè)出錫膏印刷不良，如錫膏不足、錫膏過(guò)多、橋連等。實(shí)現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良，能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個(gè)工序繼續(xù)生產(chǎn)而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良。

提高效率

經(jīng)過(guò)回流焊接后檢查出來(lái)的不良板，需要經(jīng)過(guò)排計(jì)劃、拆料、洗板等工序，同時(shí)SMT加工有很多0201、01005的物料，這對(duì)廠家來(lái)說(shuō)是一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間的返修工作。那么使用SPI提前檢測(cè)出來(lái)的不良板的維修時(shí)間要短很多且容易返修，可以立即返工并重新投進(jìn)生產(chǎn)，節(jié)省了很多時(shí)間的同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。

節(jié)約成本

在SMT組裝的前期，如果使用SPI設(shè)備檢測(cè)出不良，可以及時(shí)完成返修，這節(jié)約了時(shí)間成本。另一方面，避免不良板延遲到后期制造階段，造成PCBA板功能性不良，這節(jié)約了生產(chǎn)成本。

提高可靠性

前面我們說(shuō)過(guò)，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的，而SPI能夠在SMT制程中對(duì)錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截，在不良的來(lái)源處進(jìn)行嚴(yán)格管控，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性。
現(xiàn)在的產(chǎn)品越來(lái)越趨向于小型化，元器件也在不停改變，在提高性能的同時(shí)縮小體積，如01005，BGA，CCGA等對(duì)錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求，因此在SMT制程中，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個(gè)質(zhì)量管控工序，每一個(gè)用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備

SMT自動(dòng)化生產(chǎn)

SMT automated production

AOI檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型

1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無(wú)錫-錫不足；

2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件；

3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無(wú)錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件；

4、PCB行業(yè)裸板檢測(cè)。

SPI在SMT中的起到什么作用呢？

通常，SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)就很有必要，將SPI放置在錫膏印刷之后，能夠?qū)㈠a膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來(lái)，這樣可以提高回流焊接后的通過(guò)率。由于現(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多，節(jié)省成本，并且更容易返修

應(yīng)用展示

Application display

消費(fèi)電子

通信設(shè)備

計(jì)算機(jī)硬件

汽車電子

醫(yī)療電子

工業(yè)自動(dòng)化

SMT周邊設(shè)備

錫膏印刷機(jī)

它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。

上板機(jī)

上板機(jī)，又名落板機(jī)、垛磚機(jī)、疊板機(jī) 、升板機(jī)、碼垛機(jī)。是新一代免燒磚機(jī)伴侶標(biāo)準(zhǔn)化配套設(shè)備。已投入市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)，客戶反應(yīng)效果顯著，是全國(guó)各地磚廠愈來(lái)不可缺的磚機(jī)標(biāo)準(zhǔn)化配套設(shè)備

接駁臺(tái)

接駁臺(tái)用于SMT生產(chǎn)線之間的連接，也可用于PCB手動(dòng)插入緩沖、輔助檢查、測(cè)試或電子元件。它提供了SMT生產(chǎn)線的靈活性和擴(kuò)展性，能夠適應(yīng)各種不同的生產(chǎn)需求。

下板機(jī)

下板機(jī)又稱收板機(jī)或下料機(jī)，是SMT生產(chǎn)線的終點(diǎn)。它通過(guò)接收上位機(jī)的信號(hào)，將SMT貼片機(jī)上完成的PCB放入料框中，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)收板功能，有效節(jié)約人力成本

疊板機(jī)

疊板機(jī)又稱折疊機(jī)或?qū)盈B式送板機(jī)，用于SMT生產(chǎn)線的源頭。它通過(guò)軌道上方的支撐結(jié)構(gòu)，將PCB放置在上面，接收下機(jī)位需板信號(hào)后，將板兩側(cè)的刀片推到傳送帶上，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上板功能。當(dāng)接駁臺(tái)使用時(shí)，可用于自動(dòng)上板和直通功能

吸板機(jī)

吸板機(jī)用于SMT生產(chǎn)線的源頭，通過(guò)升降平臺(tái)、真空吸附系統(tǒng)、平移傳動(dòng)和軌道傳輸?shù)人膫€(gè)系統(tǒng)，將堆疊的裸板通過(guò)真空吸附轉(zhuǎn)移到連接軌道，送到后端設(shè)備，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上板功能。它可以與板機(jī)或裸板板機(jī)一起使用，提高SMT生產(chǎn)線的效率。

吸一體上板機(jī)

吸一體式上板機(jī)結(jié)合了自動(dòng)上板機(jī)和吸板機(jī)的另一種上板功能。它由材料框架上板和真空吸板上板組成。兩種上板模式可任意切換，方便快捷。一臺(tái)機(jī)器可用于單板或雙板，提高了生產(chǎn)線的靈活性。

多功能緩存器

多功能緩存器用于SMT生產(chǎn)線上的AOI/SPI等待檢測(cè)設(shè)備NG的PCB。根據(jù)暫存和維修AOI/SPI等待檢測(cè)設(shè)備給出NG/OK信號(hào)，NG的PCB輸送到本機(jī)上層NG人工確認(rèn)，如處理軌道，OK的PCB輸送到下一道工序。它可以有效地處理SMT生產(chǎn)線上的缺陷品，提高了生產(chǎn)線的效率和品質(zhì)。

NG緩存輸送機(jī)

NG緩存輸送機(jī)類似于多功能緩存器，也用于AOI/SPI等待檢測(cè)設(shè)備NG的PCB緩存。根據(jù)AOI/SPI等待檢測(cè)設(shè)備給出NG/OK信號(hào)，NG的PCB頂升緩存，OK的PCB輸送到下一道工序。它能夠快速地處理缺陷品，避免影響后續(xù)工序，提高生產(chǎn)線的效率和品質(zhì)穩(wěn)定性。

暫存機(jī)

暫存機(jī)又稱儲(chǔ)板機(jī)，用于臨時(shí)緩沖SMT生產(chǎn)線上工作速度較慢的設(shè)備。它可以防止堆板損壞，提高SMT生產(chǎn)線的效率和品質(zhì)穩(wěn)定性

翻板機(jī)

翻板機(jī)用于SMT生產(chǎn)線的雙面工藝自動(dòng)翻板，通過(guò)將PCB翻轉(zhuǎn)180度，實(shí)現(xiàn)負(fù)面作業(yè)，有效節(jié)約人力。它能夠提高SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率和品質(zhì)穩(wěn)定性

NG/OK收板機(jī)

NG/OK收板機(jī)用于AOI檢測(cè)設(shè)備后，根據(jù)AOI給出的檢測(cè)設(shè)備NG/OK信號(hào)，將NG和OK板材分開(kāi)存儲(chǔ)，智能收板，節(jié)省人力。它可以快速地處理缺陷品，避免影響后續(xù)工序，提高生產(chǎn)線的效率和品質(zhì)穩(wěn)定性

平行移載機(jī)

平行移載機(jī)又稱平移機(jī)或移載機(jī)，用于SMT單軌設(shè)備與軌設(shè)備和雙軌設(shè)備的連接。它實(shí)現(xiàn)了二合一、三合一、一分為二的功能。主要用于單軌貼片機(jī)與雙軌回流焊的連接，通過(guò)平行移載機(jī)，SMT生產(chǎn)線共用回流焊，有效節(jié)約人力、物力和電費(fèi)。

生產(chǎn)工藝流程

Production process flow

錫膏印刷機(jī)的工藝流程

在進(jìn)行錫膏印刷之前，需要準(zhǔn)備以下材料
1.PCB板:用于電子元件的安裝和連接
2.錫膏:一種含有金屬顆粒的粘稠物質(zhì)，用于焊接電子元件3刮:用于將錫膏平均地涂覆在PCB板上
4.模板:用于控制錫膏的涂覆厚度和形狀

SMT自動(dòng)化生產(chǎn)

SMT automated production

上板機(jī)優(yōu)點(diǎn)

全自動(dòng)上板機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于無(wú)需專用設(shè)備基礎(chǔ)，放置在硬化平地上即可與送板機(jī)配套使用，減輕了操作工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了工作效率，節(jié)省人工，降低生產(chǎn)成本；整機(jī)無(wú)移動(dòng)的電纜和電氣元件，保證了操作人員的人身安全；整體設(shè)備具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣特點(diǎn)。