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FUJI XPF貼片機
XPF
対象電路板尺寸(L×W)：MAX457mm×356mm厚度0.4（0.3）～5.0mm/MIN50mm×50mm
電路板載入時間：1.8sec
機器尺寸：L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm（搬運高度:900mm、除信號塔）
機器重量：
本機：1,500kg
MFU-40:約240kg（滿載W8供料器時）
BTU-AII:約120kg，BTU-B:約15kg，MTU-AII:約615kg(滿載料盤?供料器吋)
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貼裝方式
Installation method
SMT貼裝方式及優(yōu)缺點
SMT (Surface Mount Technology) 貼裝技術(shù)是當(dāng)前最流行和使用廣泛的電子產(chǎn)品制造技術(shù)之它是一種通過將電子元件直接粘貼在印刷電路板(PCB) 上的技術(shù)，而非通過鉆孔將元器件安裝在板子的反面。這種貼裝方式比傳統(tǒng)的手工焊接方式更加快捷和高效。現(xiàn)在，我們將介紹SMT貼裝的幾種常見方式及其優(yōu)缺點。
表面粘貼貼裝（SMT）
表面粘貼貼裝（SMT）是SMT技術(shù)中最常見的一種方式。SMT貼裝可以通過將各種尺寸和形狀的電子元件，例如電容、電阻和晶體管等小型元件，通過自動化設(shè)備從Feeder中取出，放置在PCB上的精確位置，最后進行焊接。這種方式省去了手工針對每個電子元件執(zhí)行的精細操作，更加高效和便捷。
優(yōu)點：
- SMT能夠精確地定位電子元件，從而避免了針對每個元件進行精細操作的繁瑣工作。- SMT能夠?qū)崿F(xiàn)軍用和計算機應(yīng)用中最小的電子元件。- SMT通過使用自動化設(shè)備展現(xiàn)了無與倫比的高效率和速度。
缺點：
- SMT設(shè)備和配件的價格很高，需要付出一定的成本。- 這種貼裝方式需要訓(xùn)練有素的員工才能操作。
表面擠壓貼裝（SMD）
表面擠壓貼裝（SMD）是另一種SMT貼裝方式，它與SMT的區(qū)別在于SMD貼裝方式不僅可以粘貼表面元件，還可以進行接插件的安裝。這種方式設(shè)備成本較低，安裝按排方式容易控制，具有很好的準(zhǔn)確性。
優(yōu)點：
- SMD能夠安裝更大型和更重的電子元件。- SMD是一種低成本，更易于掌握的技術(shù)。
缺點：
- SMD可以進行接插件的安裝，但是，它的接插點需要更多的空間，導(dǎo)致PCB空間限制較大。- SMD的準(zhǔn)確性不如SMT技術(shù)。
通孔貼裝（THT）
通孔貼裝（Through-hole technology-THT）是另一種常見的電子產(chǎn)品組裝方式之一。與表面貼裝不同，THT在PCB上打孔，并從底部將元件插入孔中，然后焊接。這種方式通常用于組裝復(fù)雜的電路板，因為THT元件比SMT元件更大，因此適用于高功率器件和較大的電路模塊。
優(yōu)點：
- THT提供了更好的機械強度。- THT適用于需要進行手工清潔和維修的應(yīng)用。
缺點：
- THT的成本通常比SMT高。- THT元件的連接時間比SMT元件長。
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