深圳市泰捷電子設備有限公司

1、對象基板：L50×W50mm～L700×W460mm
2、貼裝能力：72，000CPH (0.05秒/CHIP：本公司最佳條件)
3、貼裝精度：±0.05mm(μ+3σ)、±0.03mm(3σ)
4、對象元件：0402～□32mm MAX(高度6.5mm以下)
5、元件種類：120種(最大/換算成8mm卷帶)
6、電源規(guī)格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V±10％
7、供氣源：0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
8、外形尺寸：L1，254×W1，687×H1，445mm(突起部分除外)

9、主體重量：約1,700kg

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貼裝方式

Installation method

SMT貼裝方式及優(yōu)缺點

SMT (Surface Mount Technology) 貼裝技術(shù)是當前最流行和使用廣泛的電子產(chǎn)品制造技術(shù)之它是一種通過將電子元件直接粘貼在印刷電路板(PCB) 上的技術(shù)，而非通過鉆孔將元器件安裝在板子的反面。這種貼裝方式比傳統(tǒng)的手工焊接方式更加快捷和高效。現(xiàn)在，我們將介紹SMT貼裝的幾種常見方式及其優(yōu)缺點。

表面粘貼貼裝（SMT）

表面粘貼貼裝（SMT）是SMT技術(shù)中最常見的一種方式。SMT貼裝可以通過將各種尺寸和形狀的電子元件，例如電容、電阻和晶體管等小型元件，通過自動化設備從Feeder中取出，放置在PCB上的精確位置，最后進行焊接。這種方式省去了手工針對每個電子元件執(zhí)行的精細操作，更加高效和便捷。
優(yōu)點：

- SMT能夠精確地定位電子元件，從而避免了針對每個元件進行精細操作的繁瑣工作。- SMT能夠?qū)崿F(xiàn)軍用和計算機應用中最小的電子元件。- SMT通過使用自動化設備展現(xiàn)了無與倫比的高效率和速度。

缺點：

- SMT設備和配件的價格很高，需要付出一定的成本。- 這種貼裝方式需要訓練有素的員工才能操作。

表面擠壓貼裝（SMD）

表面擠壓貼裝（SMD）是另一種SMT貼裝方式，它與SMT的區(qū)別在于SMD貼裝方式不僅可以粘貼表面元件，還可以進行接插件的安裝。這種方式設備成本較低，安裝按排方式容易控制，具有很好的準確性。

優(yōu)點：

- SMD能夠安裝更大型和更重的電子元件。- SMD是一種低成本，更易于掌握的技術(shù)。

缺點：

- SMD可以進行接插件的安裝，但是，它的接插點需要更多的空間，導致PCB空間限制較大。- SMD的準確性不如SMT技術(shù)。

通孔貼裝（THT）

通孔貼裝（Through-hole technology-THT）是另一種常見的電子產(chǎn)品組裝方式之一。與表面貼裝不同，THT在PCB上打孔，并從底部將元件插入孔中，然后焊接。這種方式通常用于組裝復雜的電路板，因為THT元件比SMT元件更大，因此適用于高功率器件和較大的電路模塊。

優(yōu)點：

- THT提供了更好的機械強度。- THT適用于需要進行手工清潔和維修的應用。

缺點：

- THT的成本通常比SMT高。- THT元件的連接時間比SMT元件長。