深圳市泰捷電子設(shè)備有限公司

· 產(chǎn)品特點：
· 小型平臺的寬度為1,254mm，可在工廠內(nèi)自由編排生產(chǎn)線
· 新型10連貼裝頭和新式識別系統(tǒng)，實現(xiàn)了36,000CPH(相當于0.1秒/CHIP:最佳條件)的貼裝能力。最大供料器數(shù)120個。對應(yīng)L尺寸基板(L510×W460mm)。對應(yīng)主體內(nèi)置式割帶器選配件。
· 基本參數(shù)：
· 型號：YS12
· 對象基板：L50×W50mm ～L510×W460mm
· 對象元件：0402(mm系名稱)～□32*mm元件 ※1 *2010年1月開始對應(yīng)
· 貼裝精度(本公司標準元件)：絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP
· 重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP
· 貼裝效率 (最佳條件)：36,000CPH（0.1秒/CHIP相當）
· 元件種類：120種(最大、換算成8mm卷帶)
· 電源規(guī)格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
· 供氣源：0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
· 外形尺寸※2：L1,254×W1,440×H1,450mm(蓋板上方)
· L1,464(延長傳送帶端)×W1,542(整批更換臺車導(dǎo)軌端)×H1,450mm(蓋板上方)
· 主體重量：約1,340kg

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13809891125

貼裝方式

Installation method

SMT貼裝方式及優(yōu)缺點

SMT (Surface Mount Technology) 貼裝技術(shù)是當前最流行和使用廣泛的電子產(chǎn)品制造技術(shù)之它是一種通過將電子元件直接粘貼在印刷電路板(PCB) 上的技術(shù)，而非通過鉆孔將元器件安裝在板子的反面。這種貼裝方式比傳統(tǒng)的手工焊接方式更加快捷和高效。現(xiàn)在，我們將介紹SMT貼裝的幾種常見方式及其優(yōu)缺點。

表面粘貼貼裝（SMT）

表面粘貼貼裝（SMT）是SMT技術(shù)中最常見的一種方式。SMT貼裝可以通過將各種尺寸和形狀的電子元件，例如電容、電阻和晶體管等小型元件，通過自動化設(shè)備從Feeder中取出，放置在PCB上的精確位置，最后進行焊接。這種方式省去了手工針對每個電子元件執(zhí)行的精細操作，更加高效和便捷。
優(yōu)點：

- SMT能夠精確地定位電子元件，從而避免了針對每個元件進行精細操作的繁瑣工作。- SMT能夠?qū)崿F(xiàn)軍用和計算機應(yīng)用中最小的電子元件。- SMT通過使用自動化設(shè)備展現(xiàn)了無與倫比的高效率和速度。

缺點：

- SMT設(shè)備和配件的價格很高，需要付出一定的成本。- 這種貼裝方式需要訓(xùn)練有素的員工才能操作。

表面擠壓貼裝（SMD）

表面擠壓貼裝（SMD）是另一種SMT貼裝方式，它與SMT的區(qū)別在于SMD貼裝方式不僅可以粘貼表面元件，還可以進行接插件的安裝。這種方式設(shè)備成本較低，安裝按排方式容易控制，具有很好的準確性。

優(yōu)點：

- SMD能夠安裝更大型和更重的電子元件。- SMD是一種低成本，更易于掌握的技術(shù)。

缺點：

- SMD可以進行接插件的安裝，但是，它的接插點需要更多的空間，導(dǎo)致PCB空間限制較大。- SMD的準確性不如SMT技術(shù)。

通孔貼裝（THT）

通孔貼裝（Through-hole technology-THT）是另一種常見的電子產(chǎn)品組裝方式之一。與表面貼裝不同，THT在PCB上打孔，并從底部將元件插入孔中，然后焊接。這種方式通常用于組裝復(fù)雜的電路板，因為THT元件比SMT元件更大，因此適用于高功率器件和較大的電路模塊。

優(yōu)點：

- THT提供了更好的機械強度。- THT適用于需要進行手工清潔和維修的應(yīng)用。

缺點：

- THT的成本通常比SMT高。- THT元件的連接時間比SMT元件長。